마분지 - 건설의 필수 불가결 한 요소

합판 널리 특히 건설, 현대 사회에 전염됩니다. 또한, 문 및 창문 틀의 제조의 필수적인 구성 요소이며, 벽, 천장 및 바닥 덮개를위한 기초로서 작용한다.

합판 목재 칩과 접착제의 압축 된 웹입니다. 질량 opilochnoj 화합물은 핫 프레스 공정의 결과로서 발생한다. 이 함께 신뢰할 수있는 연결 구성 요소를 보장합니다. 이러한 목적을 위해 사용되는 접착제는, 포름 알데히드 및 다른 첨가제에 기초하여 특정 조성을 갖는다.

각 마분지 일반적인 분류 어떤 그룹을 의미한다. 파티클의 제조 방법 및 압축 특성에 의해 구별 접착제 조성물 재료의 칩 형태 라이너 및 다른 파라미터들에 의해 수신되고있는 목재의 종류.

직접 사용 품질 칩이 부여됩니다 품질과 특성에 영향을 합판을. 예를 들어, 목재 갖는 꽃잎 형상은, 충격에 더 큰 강도 및 저항을 갖는 합판 획득. 그러나 광장의 형태는 반대로, 그것은 매우 깨지기 및 굽힘 응력에 제대로 저항한다. 이러한 원료를 이용하여, 제조자는 필요한 질적 특성을 제공하는 수지의 양을 증가해야만한다. 그러나, 이것은 유의 유독 포름 알데히드의 제거로 환경에 부정적인 영향을 증가시킨다.

U-A 및 II-B : 현대 제조 업체 합판 두 브랜드를 생산할 수있다. 변형 거칠기 팽윤하는 경향 : 마분지 첫번째 유형은 인장 및 굽힘 강도의 영향을 포함하여 중요한 파라미터뿐만 아니라, 다음과 같은 파라미터의 소량을 특징으로한다. 동일한 타임 스탬프 P-B 플레이트에서 파티클 브랜드 P-A에 비해 약간 떨어지는 성능을 갖는다.

현재 CPD I 및 등급 II뿐만 아니라, 표준 이하를 생산했다. 합판 표면층이 갖는 품질 특성에 따라 이들 기의 하나로서 기록했다. 이 긁힌 자국과 얼룩을 안에 I 등급의 모든 요구 사항을 충족하기 위해, 파티클 보드는 거의 완전히 평평한 표면을 가져야한다. 없음 가장자리에 치핑 없습니다. 이러한주의 불충분 연삭 클래스 II와 같은 작은 결함, 에지 폭과 길이에 복수의 칩 (10 %까지 허용된다). 공급 원료의 질량에 플레이트 등급을 껍질과 큰 입자의 II 가능한 많은 비율을합니다.

합판은 습도가 높은 환경에서 사용할 수 있습니다. 그러나,이 목적을위한 공급 원료는 용융 파라핀 방습 재료의 안정성을 향상시킬 파라핀 용액을 추가 할 필요가있다. 그렇지 않으면,이어서 팽창 플레이트의 변형을 초래할 그것의 누적.