열 페이스트 KPT -8 : 설명 및 특성화. KPT-8 - 도전성 페이스트

아시다시피, 긴 작업과 컴퓨터와 노트북 매우 뜨거운. 그리고 가장 취약한 부분은 바로 CPU와 비디오 카드입니다. 이와 관련하여, 모든 제조업체는 두 가지 요소의 가장 최대의 냉각을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 또한, 이러한 열 그리스와 같은 물질을 사용하지 않고 수행 할 수없는 오디오 처리부 양심적 제조 조립시. 일반적으로,이 작품은 구성 요소와 노트북 PC의 생산 조립 라인에서 사용되지 않습니다, 또한 의무적으로 더 나은 열 전도성을위한 CPU의 수리에 사용된다. 그리고 오늘 우리는 열 붙여 넣기 KPT-8 기능을 가지고 방법을 적용하는 것에 대해 이야기 할 것입니다.

그것은 무엇입니까?

열은 유연한 플라스틱 상태 다 원소를 나타낸다. 속성에 따르면, 열의 양도체이므로 종종 컴퓨터 부품의 접촉 표면 사이의 열 저항을 감소시키기 위해 사용된다. 즉, thermopaste CBT-8함으로써 그들의 가열 (몇도)을 감소시키는 임의의 불균일성 라디에이터와 CPU를 채운다.
분명히이 공간이 절대적으로 평평하게 보일 수 있다는 점에 유의해야한다. 그러나 이것은 사실이 아니다. 당신이 (바람직하게는 특수 도구를 통해) 자세히 보면, 당신은 충치 및 미세 균열을 많이 볼 수 있습니다. 이들은 특정 만드는 동작에 에어 쿠션, 통상 열 소산을 방지한다. 그 결과, 프로세서는 과열 과 고장. 이를 방지하기 위해, 기존의 모든 미세 균열은 특수 열 붙여 넣기 KPT-8 밀봉된다. 라디에이터의 열 제거는 - 그것은 주어진 물질을 수행하는 중요한 작업입니다.

열 붙여 넣기 KPT-8 : 리뷰 및 기능

외부 적으로는 이러한 경우의 구체적인 전기 저항의 수준 0,7-0,95 W의 / 분 X K. 정도의 열전도도를 가진 균일 한 백색 물질을 1,014 옴 제시 (때때로이 도면은 상술 한 여러 가지 규격이있다). 작동 온도는 thermopaste에서 해당 속성을 잃지 않았다 - 마이너스 60에서 플러스 300 개도 섭씨. 따라서, CBT-8 (평가는 그 점에 유의) 모든 부하 또는 그래픽 프로세서의 우수한 열 전도성을 제공한다.

비용

이는 열 그리스가 튜브 판매 작은 항아리 될 수 있음에 유의해야한다. 비용에 관해서는, KPT-8의 10 그램 항아리는 약 55 루블의 요금으로 제공됩니다. 무게가 18g이기 때문에 튜브는 약 2 배 이상 누워 리라.

또한 thermopaste CBT-8 및 취득은 단순히 이해되지 않는다 그러나 20 파운드 버킷을 판매했다. 프로세서의 경우 물질의 몇 그램을 사용하는 것으로 충분하다.

어떻게 프로세서의 표면에 CBT-8을 적용? 뉘앙스

그냥 특별한 기술과 고가의 도구가 필요하지 않습니다. 홈 - 열 그리스의 층을 적용해야 기억되도록 서로 접촉 방열판 및 프로세서의 표면. 즉, 상기 페이스트는 단지 공동과 마이크로 크랙을 작성한다. 공간의 모든 나머지는 처리 할 수 없습니다.

당신은 어디에서 일을 시작합니까?

먼저 우리는 기존의 열 페이스트의 잔재에서 칩의 표면을 청소해야합니다. 이것은 보통의 부드러운 조직을 사용하여 수행 할 수 있습니다. 다른 방법으로는 에탄올의 항아리를 선택하고 부품의 표면을 처리 할 수 있습니다. 후자의 경우는 면봉을 사용하는 것이 좋습니다.

또한, 이것은 이전 열 페이스트 잔재에서 프로세서의 표면을 세정하는 방법의 실시 예 만이 아니다. 또 다른 효과적인 방법이있다. 그것은 통상 고무 밴드를 사용하는 것으로 이루어진다. 수를 사용하여 효율적으로 금속 부재 표면에 오래 페이스트 층을 세척한다. 그러나, 당신은 매우 강한 손가락이 필요합니다. 방법의 실제 복잡성에도 불구하고, 고무 밴드와 방법은 프로세서 및 방열판에 대한 안전하다.

다음으로, 방열판 바닥에서 열 그리스의 잔재를 제거합니다. 모든 것이 지금 프로세서는 완전히 이전 페이스트 출시된다. 그러나 그에게 새로운 하나를 넣어 돌진하지 않습니다. 첫째는 (프리 코트 후 제거하려면 m. E.) 열 그리스 두 "제로"층의 표면을 문질러 필요하다. 충치 및 마이크로 크랙 - 물질은 단지 바로 우리를 위해 자리에 남아 있기 때문에.

이제 메인 무대에에 - 그리기. 부드럽게 메인 칩 관에서 적은 열 페이스트를 스퀴즈. 대부분의 컴퓨터 과학자들은 대각선 골 간 패턴에 적용하는 것이 좋습니다. 따라서 당신은 표면의 둘레 최고의 급유 요소를 달성하는 것입니다. 얇은 (심지어 약간 반투명) - 열 페이스트의 층이 매우 부드럽고 가장 중요하게해야한다는 것을 기억하십시오. 금속 표면의 에이전트가 매우 간단하게 균일입니다 배포 - 플라스틱 카드의 요소를 보유 할만큼 충분히. 의 원리를 사용하여 프로세서와 히트 싱크 사이의 및 말아야 센티미터 층을 수행 "더, 더 나은." 모든에만 히트 싱크의 CPU로부터의 열 전도 및 소모의 품질을 악화시킬 것이다. 결과적으로, 당신은 단순히 과열 삭감의 대상이되지 않습니다 비싼 항목을 구울 수 있습니다.

마지막 단계

열 그리스의 층을 균일하게 표면에 분산되고, 잉여를 제거한다 후에는 CPU 상기 라디에이터를 고정 및 고정 잠금 장치를 누르 안전하다. 이 모든 수리에 대한 모든 것이 완료됩니다. 당신이 볼 수 있듯이, 모든 (기존의 페이스트 층을 제거하는 번거 로움 제외) 매우 간단하고 너무 어렵다. 그리고 가장 중요한 - 이제 컴퓨터는 다양한 과열에 덜 노출 될 확실히 과도한 과부하로 인해 실패하지 않습니다.

그래서, 우리는 올바르게 프로세서와 방열판의 금속 표면에 적용하는 방법 열이 KPT-8을 붙여 무엇을 발견했다. 는 CPU 과열 확실히 그것의 실패로 이어질 수 있다는 것을 기억하십시오. 컴퓨터를 보호하고 제대로 열 붙여 넣기를 적용합니다.